English
Language : 

BY296_15 Datasheet, PDF (1/2 Pages) Diotec Semiconductor – Fast Recovery Rectifier Diodes
BY296 ... BY299
BY296 ... BY299
Fast Recovery Rectifier Diodes
Gleichrichterdioden mit schnellem Sperrverzug
IFAV = 2 A
VF < 1.3 V
Tjmax = 150°C
VRRM = 100...800 V
IFSM = 70/80 A
trr < 500 ns
Version 2015-11-19
~ DO-201
Ø 4.5+-00..31
Typical Application
Rectification of medium frequencies,
Snubber or Bootstrap diodes
Commercial grade 1)
Typische Anwendung
Gleichrichtung mittlerer Frequenzen
Beschaltungs- oder Bootstrapdioden
Standardausführung 1)
Features
Compliant to RoHS, REACH,
Conflict Minerals 1)
RoHS
Pb
Besonderheit
Konform zu RoHS, REACH,
Konfliktmineralien 1)
Mechanical Data 1)
Mechanische Daten 1)
Taped in ammo pack
1700
Gegurtet in Ammo-Pack
Weight approx.
1g
Gewicht ca.
Ø 1.2±0.05
Case material
Solder & assembly conditions
UL 94V-0
260°C/10s
Gehäusematerial
Löt- und Einbaubedingungen
Dimensions - Maße [mm]
MSL N/A
Maximum ratings 2)
Type
Typ
BY296
BY297
BY298
BY299
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
VRRM [V]
100
200
400
800
Grenzwerte 2)
Surge peak reverse voltage
Stoßspitzensperrspannung
VRSM [V]
100
200
400
800
Max. average forward rectified current, R-load
Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last
Repetitive peak forward current
Periodischer Spitzenstrom
Peak forward surge current, 50/60 Hz half sine-wave
Stoßstrom für eine 50/60 Hz Sinus-Halbwelle
Rating for fusing, Grenzlastintegral, t < 10 ms
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
TA = 50°C
IFAV
f > 15 Hz
IFRM
TA = 25°C
IFSM
TA = 25°C
i2t
Tj
TS
2 A 3)
20 A 3)
70/80 A
24 A2s
-50...+150°C
-50...+175°C
1 Please note the detailed information on our website or at the beginning of the data book
Bitte beachten Sie die detaillierten Hinweise auf unserer Internetseite bzw. am Anfang des Datenbuches
2 Tj = 25°C unless otherwise specified – Tj = 25°C wenn nicht anders angegeben
3 Valid, if leads are kept at ambient temperature at a distance of 10 mm from case
Gültig, wenn die Anschlussdrähte in 10 mm Abstand von Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten werden
© Diotec Semiconductor AG
http://www.diotec.com/
1