BAV23CC_14 Datasheet, PDF (1/2 Pages) Diotec Semiconductor – Surface Mount Small Signal Dual-Diodes

BAV23CC , BAV23CA
BAV23CC , BAV23CA
Surface Mount Small Signal Dual-Diodes
Kleinsignal-Doppel-Dioden für die Oberflächenmontage
Version 2014-02-12
Power dissipation – Verlustleistung
0.4+0.1
-0.05
2.9 ^±0.1
3
Type
Code
1
2
1.9^±0.1
1.1+0.1
-0.2
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
Plastic case
Kunststoffgehäuse
Weight approx. – Gewicht ca.
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
Dimensions - Maße [mm]
1 = A1 2 = A2 3 = C1/C2
Standard packaging taped and reeled
Standard Lieferform gegurtet auf Rolle
350 mW
250 V
SOT-23
(TO-236)
0.01 g
Maximum ratings (TA = 25°C)
per diode / pro Diode
Power dissipation − Verlustleistung ¹)
Max. average forward current (dc)
Dauergrenzstrom
Repetitive peak forward current
Periodischer Spitzenstrom
Non repetitive peak forward surge current
Stoßstrom-Grenzwert
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
tp ≤ 10 ms
tp ≤ 100 µs
tp ≤ 1 µs
Grenzwerte (TA = 25°C)
BAV23CC
Ptot
350 mW ²)
IFAV
400 mA ²)
IFRM
625 mA ²)
IFSM
IFSM
IFSM
VRRM
1.7 A
3A
9A
250 V
Tj
-55...+150°C
TS
-55…+150°C
Characteristics (Tj = 25°C)
Forward voltage
Durchlass-Spannung
Leakage current ³)
Sperrstrom
Tj = 25°C
Tj = 150°C
IF = 100 mA
IF = 200 mA
VR = 200 V
VR = 200 V
Kennwerte (Tj = 25°C)
VF
<1V
VF
< 1.25 V
IR
< 100 nA
IR
< 100 µA
1 Total power dissipation of both diodes − Summe der Verlustleistungen beider Dioden
2 Mounted on P.C. board with 3 mm² copper pad at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 3 mm² Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
3 Tested with pulses tp = 300 µs, duty cycle ≤ 2% – Gemessen mit Impulsen tp = 300 µs, Schaltverhältnis ≤ 2%
© Diotec Semiconductor AG
http://www.diotec.com/
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