30SMCJ50 Datasheet, PDF (1/3 Pages) Diotec Semiconductor – Surface mount unidirectional and bidirectional Transient Voltage Suppressor Diodes

3.0SMCJ5.0A ... 3.0SMCJ170CA
3.0SMCJ5.0A ... 3.0SMCJ170CA
Surface mount unidirectional and bidirectional Transient Voltage Suppressor Diodes
Unidirektionale und bidirektionale Spannungs-Begrenzer-Dioden für die Oberflächenmontage
Version 2014-09-15
7.9^±0.2
Peak pulse power dissipation
Impuls-Verlustleistung
3000 W
1.2
0.15
Nominal Stand-off voltage
Nominale Sperrspannung
Plastic case
Kunststoffgehäuse
5.0...170 V
~ SMC
~ DO-214AB
Type
Weight approx. – Gewicht ca.
0.21 g
Typ
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
7.2^±0.5
Dimensions - Maße [mm]
Standard packaging taped and reeled
Standard Lieferform gegurtet auf Rollen
For bidirectional types (add suffix “CA”), electrical characteristics apply in both directions.
Für bidirektionale Dioden (ergänze Suffix “CA”) gelten die elektrischen Werte in beiden Richtungen.
Maximum ratings and Characteristics
Peak pulse power dissipation (10/1000 µs waveform)
Impuls-Verlustleistung (Strom-Impuls 10/1000 µs)
Steady state power dissipation
Verlustleistung im Dauerbetrieb
Peak forward surge current, 60 Hz half sine-wave
Stoßstrom für eine 60 Hz Sinus-Halbwelle
Max. instantaneous forward voltage
Augenblickswert der Durchlass-Spannung
Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
Thermal resistance junction to terminal
Wärmewiderstand Sperrschicht – Anschluss
Grenz- und Kennwerte
TA = 25°C PPPM
3000 W ¹)
TT = 75°C P_M(AV)
TA = 25°C I_FSM
I_F = 100 A VF
Tj
TS
RthA
6W
300 A ²)
< 3.0 V ²)
-50...+150°C
-50...+150°C
< 33 K/W ³)
RthT
< 10 K/W
1 Non-repetitive pulse see curve I_PP = f (t) / P_PP = f (t)
Höchstzulässiger Spitzenwert eines einmaligen Impulses, siehe Kurve I_PP = f (t) / P_PP = f (t)
2 Unidirectional diodes only – Nur für unidirektionale Dioden
3 Mounted on P.C. board with 50 mm² copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 50 mm² Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
© Diotec Semiconductor AG
http://www.diotec.com/
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