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15SMC220_13 Datasheet, PDF (1/3 Pages) Diotec Semiconductor – Surface mount unidirectional and bidirectional Transient Voltage Suppressor Diodes
1.5SMC220 ... 1.5SMC550CA
1.5SMC220 ... 1.5SMC550CA
Surface mount unidirectional and bidirectional Transient Voltage Suppressor Diodes
Unidirektionale und bidirektionale Spannungs-Begrenzer-Dioden für die Oberflächenmontage
Version 2013-12-11
7.9±0.2
Peak pulse power dissipation
Impuls-Verlustleistung
1500 W
1.2
0.15
Nominal breakdown voltage
Nominale Abbruch-Spannung
Plastic case
Kunststoffgehäuse
220...550 V
~ SMC
~ DO-214AB
Type
Weight approx. – Gewicht ca.
0.21 g
Typ
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
7.2±0.5
Dimensions - Maße [mm]
Standard packaging taped and reeled
Standard Lieferform gegurtet auf Rollen
For bidirectional types (add suffix “C” or “CA”), electrical characteristics apply in both directions.
Für bidirektionale Dioden (ergänze Suffix “C” oder “CA”) gelten die elektrischen Werte in beiden Richtungen.
Maximum ratings and Characteristics
Peak pulse power dissipation (10/1000 µs waveform)
Impuls-Verlustleistung (Strom-Impuls 10/1000 µs)
Steady state power dissipation
Verlustleistung im Dauerbetrieb
Peak forward surge current, 60 Hz half sine-wave
Stoßstrom für eine 60 Hz Sinus-Halbwelle
Max. instantaneous forward voltage
Augenblickswert der Durchlass-Spannung
Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
Thermal resistance junction to terminal
Wärmewiderstand Sperrschicht – Anschluss
TA = 25°C
Grenz- und Kennwerte
PPPM
1500 W 1)
TT = 75°C
TA = 25°C
IF = 25 A
PM(AV)
IFSM
VF
Tj
TS
RthA
5W
100 A 2)
< 3.0 V 2)
-50...+150°C
-50...+150°C
< 33 K/W 3)
RthT
< 10 K/W
1 Non-repetitive pulse see curve IPP = f (t) / PPP = f (t)
Höchstzulässiger Spitzenwert eines einmaligen Impulses, siehe Kurve IPP = f (t) / PPP = f (t)
2 Unidirectional diodes only – Nur für unidirektionale Dioden
3 Mounted on P.C. board with 50 mm2 copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 50 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
© Diotec Semiconductor AG
http://www.diotec.com/
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